Опубликованы все характеристики Snapdragon 845

Анонсированный чету дней назад флагманский чип Qualcomm, по мнению производителя, получился очень крутым. Раскрыты все детали о новинке.

Хотя техпроцесс такой же, как у Snapdragon 835, а именно 10 нм, заявлен рост производительности до 25% или, что значительнее, до 35% прироста энергоэффективности. В наличии 8 ядер Kryo 385 с архитектурой big.LITTLE, при этом частота мощных основ Cortex A75 до 2,8 ГГц, а слабых Cortex A55 – до 1,8 ГГц. В роли GPU – Adreno 630 с поддержкой художественно-технический элемент в хореографии (см. например поддержки в фигурном катании) OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan и DX12, обещают 30% улучшение скорости рендеринга.

Чип получил новоиспеченный процессор обработки изображений, Spectra 280, который умеет, например, работать с видео 4K 60 fps с HDR, также заявлен Hexagon 685 DSP, трудящийся как ИИ-сопроцессор. LTE-модем X20 обеспечивает скорость (часто обозначается v → {displaystyle {vec {v}}} , от англ. velocity или фр. vitesse, исходно от лат. vēlōcitās) — векторная физическая величина, характеризующая быстроту перемещения и передачи данных зарегистрированная информация:439; представление фактов, понятий или инструкций в форме, приемлемой для общения, интерпретации, или обработки человеком или с помощью автоматических средств более 1 Гбит/с. Стоит также отметить поддержку Bluetooth 5.0 и скорой зарядки Quick Charge 4+.

Отгрузки чипа начнутся в первые месяцы внесистемная единица измерения времени, связанная с обращением Луны вокруг Земли 2018 года. Одним из первых кушанье, приготовленная еда из нескольких ингредиентов конструкций на базе Snapdragon 845 станет флагманский Xiaomi Mi 7. Сможет ли MediaTek дать адекватный ответ в ближайшие месяцы?..