Не всем нужны флагманские чипы, но именно в этом сегменте разворачивается, пожалуй, самая жесткая борьба и отрабатываются передовые технологии.
Известно, что следующими лидерами от Qualcomm и Huawei будут Snapdragon 845 и Kirin 970 соответственно. Хотя производители официальных сведений пока не дают, утечки позволяют получить некоторое представление о том, что нам готовят.
Судя по последней информации, Snapdragon 845 основан на техпроцессе 10 нм LPE (Samsung), тогда как Kirin 970 – на 10 нм FinFET (TSMC). Оба чипа восьмиядерные, но отличаются набором ядер и, вероятно, частотами. В роли GPU у первого Adreno 630, у второго – Heimdallr MP (улучшенный Bifrost?). Есть отличия в работе с Wi-Fi, а вот поддержка RAM и памяти одинаковая.
Новинка от Huawei ожидается ближе к концу года. Напомню, Kirin 960 представили осенью 2016. Snapdragon 845 по аналогии с 835 ждут в начале 2018 года. Нельзя исключать вероятность выхода какого-нибудь Snapdragon 836 летом. Вы ведь помните Snapdragon 820 и чуточку улучшенный 821?
Несколько месяцев назад мы предоставили учебник по моду GCam 8.4.6. Теперь пришло время попробовать и поэкспериментировать с новой версией от разработчика BSG,… Прочитайте больше
В последнее время Huawei потихоньку начала выпускать новые продукты. И хотя бизнес этой компании больше всего пострадал от продаж мобильных телефонов,… Прочитайте больше
Oppo выпустила в Китае смартфон A93s 5G с достаточно хорошими характеристиками и достойными функциями. Исходя из этой информации, новый телефон можно… Прочитайте больше
Приблизительное время чтения: 2 минуты Samsung разработала собственную операционную систему для носимых устройств. Она называется Wear OS 3. И, конечно же, южнокорейская… Прочитайте больше
Приблизительное время чтения: 3 минуты 23 июля Poco запустила долгожданный F3 GT в Индии. Он обладает потрясающими функциями и первоклассными… Прочитайте больше
Приблизительное время чтения: 2 минуты Apple довольно строга со своей системой, и взломать систему Apple - под силу только самым… Прочитайте больше