Флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 875 запущен в производство на TSMC

Qualcomm анонсирует свой флагманский мобильный чипсет Snapdragon 875 следующего поколения к концу этого года. И кажется, что COVID-19 не повлиял на план компании, и все идет по графику.

Согласно новым сообщениям, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) официально вступила в стадию производства. Он основан на 5-нм техпроцессе, а также включает базовую полосу Snapdragon X60 5G.

По сравнению с прошлым месяцем производственная мощность 5-нм чипов на заводе Nanke 18 была увеличена на 10 процентов до почти 60 000 единиц за один месяц. Согласно отраслевым оценкам, Qualcomm вкладывает в TSMC от 6000 до 10000 по 5 нм в месяц.

По некоторым оценкам, чипсет Snapdragon 875 может быть доставлен в Qualcomm где-то в сентябре. Тем не менее, еще неизвестно, когда компания начнет предоставлять их производителям смартфонов.

TSMC ранее начал массовое производство чипсета Apple A14, который также основан на 5-нм процессе. Компания будет использовать этот новый чипсет для питания будущих iPhone 12, которые также поддерживают 5G.

С другой стороны, Samsung планирует начать серийный выпуск 5-нм чипсета Exynos 992 с августа этого года. Недавно ZTE также подтвердила, что в следующем году компания запустит свой 5-нм чип и что его 7-нм чип находится в производстве.

Также сообщается, что Huawei работает над двумя новыми чипсетами, использующими один и тот же 5-нм процесс – Kirin 1000 и Kirin 1020. Ожидается, что серия Huwaei P40 с питанием от Kirin 1000 также будет запущена в сентябре/октябре этого года.

(Источник)